捷捷微电子公司拟5.1亿元投建功率半导体6英寸晶圆及器件封测生产线建设项目

2021-07-07 22:42:34

  捷捷微电公告,公司董事会同意公司在全资子公司捷捷半导体有限公司建设“功率半导体6英寸晶圆及器件封测生产线建设项目”,总投资5.1亿元;资金来源为捷捷半导体有限公司自有资金;项目总规划用地约56亩。

(文章来源:上海证券报·中国证券网)

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